台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期

作者/卢梭

科技研究机构TrendForce周四在其最新预测中表示，台积随着客户减少订单和制造业扩张步伐放缓，电等代工冬期预计2023年台积电、芯片三星等芯片代工厂销售额将较上年同期下降4%。厂年出寒这与去年预计的难走28.1%的同比增长形成了鲜明对比，也比2019年1.9%的台积降幅更糟。

由于市场对先进制程芯片的电等代工冬期需求迅速降温，TrendForce预计今年全球芯片代工厂商(foundries)的芯片整体营收将出现下降，而这些先进芯片制造商们支撑着亚洲的厂年出寒科技驱动型经济体，比如中国台湾和韩国。难走

台积电(TSM.US)和三星电子在芯片代工行业占据着最大的台积市场份额，它们为没有自己芯片制造厂的电等代工冬期科技公司生产高端芯片，比如苹果、芯片高通和英伟达等科技公司。厂年出寒TrendForce表示，难走各大芯片设计公司本季度已经削减了芯片订单，并且订单目前为止没有明显反弹的迹象，预计全球晶圆代工厂下季度面临的需求有可能会出现更大幅度的降温。

这一悲观预测凸显了全球经济下滑的速度如此之快。全球央行激进的货币收紧政策正在产生非常不利的影响，加上新冠疫情之后市场对电子商务和远程工作的需求逐渐减弱，全球科技巨头也在不断削减企业支出。

“全球经济状况仍将是影响市场需求的最大变数，”TrendForce分析师Joanne Chiao在报告中称。“个别代工厂的产能利用率恢复不会像预期的那么快。”

据TrendForce估计，截至去年，代工行业(该行业包括为苹果公司的iPhone和MacBook生产芯片产品)价值接近1300亿美元。台积电遥遥领先，三星电子紧随其后，目前这家韩国竞争对手仍然是全球最大规模的存储芯片制造商。

与台积电生产的具有极高技术门槛的先进制程芯片相比，存储芯片往往更容易受到经济周期的影响。三星在上个季度已经录得10年来最大幅度的利润降幅。

韩国国际贸易协会公布的数据显示，与2022年相比，韩国今年的半导体类产品出口额可能会下降大约15%，这表明存储芯片市场将面临更大难度的需求挑战。

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